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STMicroelectronics Grenoble recherche un(e) Ingénieur.e développement boitiers / technologie assemblage

Diplômé(e) d’une formation d’Ingénieur ou master universitaire en science des matériaux ou électronique, vous disposez d’une expérience réussie de 5 à 10 années dans un environnement R&D à des fonctions de conception.

Vous serez intégré(e) au sein de l’équipe Analogue « Back End Technologie and Back-End Opération, qui bénéficie d’un positionnement transversal et stratégique pour le Groupe AMS (Analog MEMS Sensor) afin de proposer diverses solutions de packaging touchant toutes les applications de marche’ (automobiles, industrielles, Electronique personnalise …). L’équipe de développement packaging travaille sur les projets de 4 divisions, et repartie sur plusieurs pays

Nous vous invitons à consulter l'offre détaillée sur : https://stcareers.talent-soft.com/job/job-cdi-ingenieur-e-developpement-boitiers-technologie-assemblage-m-f_9229.aspx

Informations

Veuillez déposer votre cv et votre lettre de motivation à l'adresse suivante:

https://stcareers.talent-soft.com/job/job-cdi-ingenieur-e-developpement-boitiers-technologie-assemblage-m-f_9229.aspx