Le CEA annonce une collaboration étendue avec Intel pour faire avancer la recherche et l’innovation dans le domaine de IoT et HPC.

Le nouvel accord CEA-Intel porte sur plusieurs programmes de recherche stratégiques avec les équipes de l’institut Leti du CEA à Grenoble dont l’Internet des Objets, les communications sans fil haute vitesse, les technologies de sécurité et l’affichage 3D. Cela signifie également que les deux sociétés vont travailler ensemble pour répondre en commun aux appels à projet du programme H2020, le plus grand programme de recherche et d’innovation en Europe. 

Cet accord, signé pour cinq ans minimum, porte sur le co-développement de technologies numériques, notamment dans l’Internet des Objets (IoT), comme par exemple :  

• La mise au point de nouveaux matériaux afin de progresser dans la miniaturisation et l’adaptabilité des composants électroniques qui équipent les téléphones mobiles.  La nature de ces composants, et leur agencement, est en effet d’une importance primordiale dans la performance du téléphone, ainsi que dans sa taille et son coût.

• Le développement des systèmes de communication sans fil et l’augmentation de leur vitesse d’échanges,

• L’intégration des objets connectés et l’étude des technologies de communication de basse consommation.